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第8节 芯片准备

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    大约三百万美金就这样很快用掉了,一百万美金的芯片测试机器,约一百万美金的eda软件,一百万美金的芯片流片费用,

    真是太烧钱了!!!

    难道就不能节省一点?例如在eda软件上…

    对于购买芯片测试机器,芯片流片费用,可能有人表示理解,

    但是,eda软件为什么就这么贵也要花费那么多钱?只是在电脑运行一款软件而已!很多人也许不理解吧!

    因为eda软件在电子电路设计是非常重要的,通过eda软件在电脑进行电子电路设计,极大地缩短设计工期,提高效率,防止设计错误,

    特别是芯片集成电路上,数千万或者数亿级晶体管电路上…,

    对已经设计出电子电路,可以在电脑上进行仿真,提前预估电子电路的功能,进而可以修改,以达到电子电路设计时制定的目标,

    …

    另外,eda软件已经被国外巨头瓜分,synopsys、cadence、s工艺,

    为了提高fs工艺,那么,芯片的流片时间可能需要延后,

    …

    看着台极电发过来的邮件,李飞呵呵一笑,

    台极电是在拖延时间,制造工艺只不过这是拖延时间的理由而已,

    因为台极电的客户太多了,优先满足制造国际芯片设计巨头,例如高通,飞思卡尔,ti,索尼等国际芯片设计巨头,

    对于刚刚建立的大深市芯片产业公司,在台极电眼里几乎是不能再小的芯片设计公司,在芯片制造产能上,绝对延后再延后,

    甚至是芯片正在生产过程中,一旦芯片设计巨头下了生产订单,就马上下线,优先供应制造芯片设计巨头公司。

    …

    李飞这样确定,是因为cs…,”

    没等李飞把话说完,对方打断了,并轻蔑地说:“你们内地人不懂,芯片是高科技产品,和你说不清,简单地说,你的fm芯片采用cmos工艺,是比较复杂,在芯片制造上工序比较多,所以,芯片流片时间需要延缓…”

    李飞乐呵一笑,在本人面前谈论芯片制造工艺,你还嫩了一点,重生前,本人在英特尔是副总裁,负责英特尔的芯片设计和芯片制造,

    ...

    同时,李飞从内心上,认为不必和这人一般见识,不必再继续说下去…,

    但为了fm芯片早点量产,早点让fm芯片进入市场变现,李飞不得不展示芯片研发实力,给一点颜色看看,让对方知道什么是研发技术大神。但没有必要再客气了,就命令道:“你不要打断我说话!如我说得没有错的话,cmos工艺流程大概是这样的:

    先是准备n型硅片,用以制造nmos和pmos晶体管。(注:cmos工艺是在pmos和nmos工艺基础上发展起来的)

    再使用湿氧化方法,在硅片上生长设定厚度(如约0.6微米)的二氧化硅层,作为制造p型区的掩蔽层。随后光刻p型区。

    接着,光刻出nmos晶体管的p阱区和pmos晶体管的源、漏区后,使用氮化硼片作掺杂源进行硼预淀积。

    在淀积硼以后,进行杂质推进扩散,形成nmos晶体管的p阱,在推进扩散的同时,也进行干氧化,接着进行湿氧化预定时间(如20分钟),该二氧化硅层作为光刻n型区的掩蔽层。

    如光刻出n型掺杂区,然后进行磷掺杂扩散,形成nmos晶体管的源、漏区;

    在磷扩散以后,进行湿氧化预定时间(如20分钟),该二氧化硅层用以制造nmos和pmos栅氧化区的的掩蔽层;

    光刻出nmos和pmos晶体管的栅区,然后使用干氧化方法,生成设定厚度的栅二氧化硅层(如500纳米制程),”